典型用途 

1.本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接 LED 透镜（PC 透镜、玻璃透镜、PMMA 透镜、硅胶透镜等）与铝基板（FR4、 金属板、陶瓷板、合金板）等粘接还适用于热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等产品，亦可用于 PCBA 组装中各类 主动和被动元器件的粘结接、补强等；

2.与传统 LED 透镜粘接用的 UV 胶相比，在粘接力方面可大大提高倍，与普通环氧胶比固化速度更快，另外能有效解决 UV 胶 的耐热性和耐老化性能。适用于耐热性可靠性等要求较高的 LED 应用领域，例如 LED 液晶电视背光模组灯条透镜粘接等。