1.主要是焊接表面受污染（氧化）使焊锡丝不能全面的附着来进行均匀的盖

2.焊锡、PCB预热不够，导致表面的助焊剂未干;

3.输送轨道的皮带振动，机械轴承或马达转动不平衡;

4.抽风设备或电扇太强，PCB流过轨道出口而锡还未干;

5.预热或锡温度不够;

6.助焊剂活性与比重选择不当。

7.洛铁头氧化

8.助焊剂活性不够

焊接表面问题：

1.温度传导不均匀

2.PCB或零件焊锡性不良

3.PCB的规划不良。

架桥：PCB焊接面没有考虑锡流的排放，易造成堆积而架桥;

PCB线路规划太接近，零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近;

PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留；

PCB或零件脚焊性不良;

要想搞定问题首先要了解是什么原因造成，从上面介绍来看无非是PCB、焊锡丝焊料的质量、焊锡丝的助剂，大部分问题都来自于焊锡丝助剂的部分。当焊锡丝发生不良时对比上面就可以判断问题是出自哪一方面就可以轻松搞定。