“我们公司自主研发了特种低温焊接材料，这种材料的熔点在150度与300度之间，打破了之前不锈钢材料在电子行业应用的壁垒。”在烟台艾邦电子材料有限公司，总经理秦超向记者介绍道。随着大数据、人工智能、云计算、物联网等新技术的发展，焊接材料领域也得到了快速发展，艾邦电子就是其中之一，其主要研发制造新一代低温特种焊锡丝，成功突破了铝、不锈钢的低温焊接难题，可以提供各类不锈钢焊锡丝、铝漆包线专用焊铝焊锡丝和铝合金用焊锡丝，以及提供从锡粉到焊锡膏全产业链产品，自产焊锡粉、助焊剂以及焊锡膏产品，形成了一条完整的焊锡膏研发、制造销售产业链条。

自主研发特种低温焊接材料，夯实国内领先地位

　　“不同的电路板对焊锡材料的要求不同，常规的焊锡膏只针对SMT贴片焊接，焊盘一般为铜、镀锡等材料，而对于没有活性的不锈钢材料，是无法应用于表面焊接的。”秦超说，“艾邦电子经过多年的研发，终于在这一领域形成了突破，推出了特种低温焊接材料——不锈钢专用焊锡膏产品，打造了国内不锈钢焊接材料的领先地位。”

       不锈钢专用焊锡膏通过印刷、点胶工艺应用，回流焊接或者任何加热形式均可以实现各类不锈钢表面上锡焊接，突破了不锈钢的低温锡焊接难题，大大延伸了不锈钢材料在电子行业及小型化领域的应用范围。“将不锈钢焊锡膏预涂覆至不锈钢材料的表面，通过快速升温回流可以实现小型不锈钢材料器件的焊接，也可将不锈钢提前预热然后快速对其表面涂覆瞬间实现焊接。”秦超介绍道。

SMT制造解决方案，打造集成线路板一体化

　　艾邦电子服务的客户范围广泛，目前主要涉及医疗、电力、自动化设备、显示等行业。艾邦电子可以根据不同客户的要求，为客户提供各类集成线路生产制造解决方案服务和大规模集成线路板的设计、研发、生产、组装等一体化制造解决方案。“现在很多企业研发出了电子线路图，但是没有生产线，也不能为了几百套线路板上一些机器设备，这时，就可以找我们，我们有专业的生产设备和技术，可以为客户提供定制化解决方案。”秦超介绍道。

开拓封装材料领域，填补了国产的空白

　　为了更好地保证产品的品质，艾邦电子联合山东大学建设了自己的测试实验室，拥有各类专业测试仪器及设备，形成了“立项”到“研发”到“生产”再到“应用测试”的产品研发流程。

　　为了更好地保证产品的使用寿命，艾邦电子还与山东大学合作，研发了一系列防尘、防潮、防静电、防震的封装材料。“这款透明果冻胶，是艾邦电子自主研发的，封装效果特别好，可以用在半导体芯片的灌封上，具有防震防水防潮的功能，延长芯片的使用时间。”秦超说，“还有这款底部填充剂产品，需要在低温条件下保存，可以满足芯片封装要求。”

　　底部填充剂主要应用于手持电子产品芯片封装，例如手机、iPad、iWatch等产品，目前在这一封装领域被日美欧洲等企业垄断，艾邦电子对标世界最高端底部填充胶，开发出性能优异的同类产品BD1100，填补了国产空白。“相当于给裸露的芯片、电子元件，穿上了一件‘外衣’，形成‘三防’。”秦超说道。

　　目前，烟台艾邦电子已通过ISO9001：2015质量体系认证以及烟台市环保局环境影响评价，获得环评评审。注重产品质量，重视产品质量的持续提高是艾邦电子不断追求的目标。艾邦电子将全面导入无铅环保地制造理念，为环保做出一份力量。未来，艾邦电子将抢抓机遇，加大人才引进、产品研发的投入，专注低温焊接领域，赋能企业发展，为国家新旧动能转换贡献力量。

文章来源：胶东在线