活性剂、成膜剂、溶剂外,还需要添加提高黏度、触变性和印刷工艺性用的粘结剂、触变剂、助即剂等材料。因此,助锡膏的组成直接影响锡膏的可焊性和印刷性。

合金焊料与助焊膏的配比 

 合金焊料与助锡膏的配比是以合金焊料在锡膏中的质量百分含量(%)来表示的锡膏中合金的含量决定焊接后焊料的厚度。随着合金所占质量百分含量的增加,焊点的高度也增加。但在给定黏度下,随着合金含量的增加,焊点桥连的倾向也相应增大。回流焊后要求焊点浸润高度达到端头厚度的25%以上。

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