一、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡。即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊。助焊剂前要刮干净，在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。

    现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理（前提必须使用带助焊剂的焊锡丝），对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。

    二、掌握温度技巧：温度不够焊锡丝流动性差易凝固温度过高则易滴淌，焊点挂不住焊锡。

    （1）要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁。

    （2）要掌握加热时间，烙铁头带着焊锡压焊接处，被焊接物便被加热，焊锡条从烙铁头自动流散到被焊物上时说明加热时间以到。此时迅速移开烙铁头，便留下一个光亮的圆滑焊锡点，移开烙铁头焊点留不住焊锡。则说明加热时间短，温度不够或焊点太脏，烙铁头移开前焊锡就往下流加热时间长温度过高。

    三、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物，形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上，但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头，有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡，结果焊了不少焊锡就是不牢。

    四、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动，凝固阶段晃动容易产生假焊，焊点象豆腐渣一样为了平稳手腕枕在一支撑物上，坐或立要端正。