1、焊锡膏：伴随着SMT而出现的一种新型焊接材料。它是由焊锡粉、助焊剂、其它表面活性剂和触变剂组成的糊状混合物。

    2、松香：一种松脂，可从多种松树中获得。

    二、作用不同

    1、松香：松香常被用作热熔、压敏和溶剂型胶粘剂的增粘剂，以增加初始粘度和粘合强度。松香还可以改善水性丙烯酸酯复合胶的干燥度和剥离强度。最佳用量为单体总量的6%。

    松香是一种弱酸性物质。如果SBS型通用胶或喷胶量太大，则铁包装会被腐蚀，导致胶水迅速变成棕色和黑色，虽然不会影响粘合性能，但外观是可疑的。

    2、焊锡膏：焊锡膏在室温下有一定的粘性。它最初可以将电子元件粘贴到固定位置。在焊接温度下，随着溶剂和一些添加剂的挥发，焊接元件和印刷电路板将焊接在一起，形成永久性连接。