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焊锡膏变干的原因分析
发布日期:2023/9/12 13:27:26  已经浏览 226 次

目前,锡膏在使用过程中出现粘度变大、印刷面发干而引发很多不良,如漏印、不上锡、器件移位、假焊现象等等,造成锡膏发干的因素有很多,大致可概括为两点原因:1.使用条件原因。2.锡膏品质原因,从本质上讲,是由FLUX与锡粉发生化学反应引起。
一、使用条件
1.使用的环境温度与湿度
锡膏的保存温度是2-8℃之间储存,但在使用时,推荐使用环境温度为20-25℃,相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃,化学反应速度约增加一倍,所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度,因此锡膏易出现发干现象。另外湿度过高,也会使锡膏水汽大大增加,湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发率。湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干。
2.使用前的回温
为了减缓FLUX和锡粉的反应速度,延长保存时间,锡膏通常需要冷藏(2-10℃)储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准室温内进行回温,标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上,以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖,会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏,从而引起发干。
二、锡膏的品质
锡膏的品质问题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动,而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。其中主要是FLUX的设计与稳定性。
锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成,因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响。其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定,不易结晶或与金属发生反应等。
助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物,这是一个化学反应过程,助焊膏要起到这一作用就必须具有活性,活性越强去除氧化物的能力越强,反之则弱。由于具有活性,锡膏在储存及使用过程中,助焊膏与锡粉的反应始终存在,只是在低温下反应速度非常缓慢,而在焊接温度时则快速发生,因此,常温下助焊膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。
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