目前，锡膏在使用过程中出现粘度变大、印刷面发干而引发很多不良，如漏印、不上锡、器件移位、假焊现象等等，造成锡膏发干的因素有很多，大致可概括为两点原因：1.使用条件原因。2.锡膏品质原因，从本质上讲，是由FLUX与锡粉发生化学反应引起。

一、使用条件

1.使用的环境温度与湿度

锡膏的保存温度是2-8℃之间储存，但在使用时，推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度，因此锡膏易出现发干现象。另外湿度过高，也会使锡膏水汽大大增加，湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发率。湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干。

2.使用前的回温

为了减缓FLUX和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常需要冷藏（2-10℃）储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准室温内进行回温，标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上，以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。

二、锡膏的品质

锡膏的品质问题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动，而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。其中主要是FLUX的设计与稳定性。

锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响。其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。

助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物，这是一个化学反应过程，助焊膏要起到这一作用就必须具有活性，活性越强去除氧化物的能力越强，反之则弱。由于具有活性，锡膏在储存及使用过程中，助焊膏与锡粉的反应始终存在，只是在低温下反应速度非常缓慢，而在焊接温度时则快速发生，因此，常温下助焊膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。