一、回流焊温度曲线的作用

1、确保焊接质量：

a、回流焊温度曲线是根据所使用的锡膏特性、PCB上的器件类型及其材料特性精心设定的。这一曲线确保了焊锡膏在焊接过程中经历适当的温度变化，从而达到最佳的焊接效果。

b、如果不遵循温度曲线进行焊接，很可能导致焊接不良，如虚焊、冷焊、焊点不饱满等问题，严重影响产品的质量和可靠性。

2、保护PCB和元器件：

a、温度曲线的设计考虑了PCB和元器件的热承受能力。通过合理的升温速率和保温时间，可以避免PCB和元器件因温度急剧变化而受损。

b、例如，在升温区（干燥区），焊锡膏中的溶剂和气体逐渐蒸发，同时助焊剂开始润湿焊盘和元器件引脚，为后续的焊接做好准备。这一过程需要温和的温度变化，以避免对PCB和元器件造成冲击。

3、优化焊接过程：

a、温度曲线确保了焊锡膏在焊接区达到熔化状态，液态焊锡能够充分润湿、扩散并回流混合，形成牢固的焊点。

b、在冷却区，焊点迅速凝固，完成焊接过程。这一过程同样需要精确的温度控制，以确保焊点质量。

二、回流焊温度曲线的流程

根据PCB的贴装方式（单面或双面），回流焊温度曲线的应用流程有所不同，但总体上都遵循了上述的温度变化原则。

1、单面贴装流程：

a、预涂锡膏：在PCB的焊盘上均匀涂抹适量的锡膏。

b、贴片：通过手工或机器自动将元器件贴装在PCB上。

c、回流焊：将贴好元器件的PCB送入回流焊炉，按照设定的温度曲线进行焊接。

d、检查及电测试：对焊接后的PCB进行外观检查和电性能测试，确保焊接质量。

2、双面贴装流程：

a、A面预涂锡膏与贴片：同单面贴装的前两步。

b、A面回流焊：对A面进行回流焊接。

c、B面预涂锡膏与贴片：在B面重复预涂锡膏和贴片步骤。

d、B面回流焊：对B面进行回流焊接。

e、检查及电测试：对双面焊接后的PCB进行全面检查。

三、PCB质量对回流焊工艺的影响

焊盘镀层厚度：焊盘表面镀层厚度直接影响焊接质量。如果镀层厚度不够（如锡厚不足），在高温下熔融的焊锡可能不足以形成牢固的焊点，导致焊接不良。因此，确保焊盘表面镀层厚度符合要求（如>100μ''）是保障焊接质量的重要前提。